聽說竹科工程師很爆肝？訪談友人的辛酸秘辛

文：台灣寶島社會學 / 編輯日期：2026/08/21

註：本文內容取材自友人阿賢的訪談分享，僅代表其個人經驗與觀點，不代表竹科封裝產業或全體工程師的立場。

去（2025）年12月27日深夜發生大地震後，不少竹科工程師在地震後第一時間飛奔趕回公司，這讓筆者想到友人（化名：阿賢）也是竹科工程師，因此幾個月前邀請他共進晚餐、聊聊近況。阿賢是中字輩電機碩士畢業，目前已經在竹科某家封測（封裝測試）廠擔任工程師。以前筆者以為竹科幾乎都在做晶片（IC）、半導體，因為新聞很大篇幅都是報導這些內容，但真正與阿賢聊天後才知道，其實竹科聚集了半導體產業鏈中不同環節，從IC設計、晶圓製造、到他所在封裝測試，甚至是設備與材料，每一個環節都由不同公司與工程師緊緊扣合。仔細看才會發現，原來一顆看似不起眼的晶片背後，其實是一條龐大而高度細分的產業鏈。

一、晶片封裝的工作，主要是在做什麼？

阿賢主要的工作是封測廠當中的「封裝」。其實封裝簡單來說，就是將製造好的裸晶用外殼保護起來（畢竟裸晶極度脆弱，害怕水氣與灰塵），把訊號和電力可靠地接出去，並建立良好的散熱路徑。隨著AI與高效能運算發展，傳統2D的封裝技術較難因應當前需求，因此2.5D、3D等「先進封裝」逐漸成為重要的技術路線，讓不同晶片與高頻寬記憶體能以更高密度的方式整合，提升整體系統效能，但相對較難散熱。而封裝製程對環境潔淨度也有相當高的要求，工程人員通常須穿戴無塵衣，因為對微小尺寸的半導體元件而言，微粒污染就可能造成製程缺陷，進而影響產品良率。也因此，竹科的封裝工程愈來愈繁複，且非常強調作工精細、不容馬虎與失誤。

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（圖：竹科工程師的示意圖。Gemini協作生成圖片）

另外，竹科工程師不僅需要細心，而且要求做事快速。封裝工程師每天要盯的，不只是產品有沒有做出來，還包括製程參數、設備狀態、良率，以及產品能不能按時完成。另外，由於部分先進封裝會將不同晶片以更高密度的方式整合，甚至進行垂直堆疊，因此散熱也成為需要額外處理的問題，同時他們也需要追求許多KPI。阿賢坦言：「良率沒有達標要找原因，製程參數偏掉要確認，設備出現異常就要處理，產品有交期就是不能拖，而且很容易被這些KPI追著跑。」亦即，阿賢不是只把產品做出來就算完成，他還得讓產品穩定地做出來，而且要符合公司設定的良率與生產目標。

二、Bug沒有消失，工程師就不能走

筆者問阿賢：「你們這樣是不是很常加班？」

「很常，準時下班還算幸運。」阿賢坦言。

有時候封裝後測試出訊號異常（Bug），工程師不一定能立刻知道問題出在哪邊。可能是晶片本身，也可能是封裝製程、連接環節，甚至是測試設備或測試板出了問題，工程師只能一項一項排除，在數據、設備與不同批次的產品之間反覆比對。而排除異常的過程不只是「多花一點時間」而已，可能一大早開始檢查，原本排好的專案進度就會拖延，接著還有會議、報告與其他工作等著處理。若是又牽涉到其他正在生產的產品，也不能放到隔天再處理，因為一旦拖到交期，影響的可能不只是工程師自己的工作，甚至可能連累整個團隊的進度與績效。

「有時候電話會一直追殺、打進來，或者是換我們去追殺上游IC。」阿賢說。

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（圖：晶圓示意圖。擷取自小企鵝Penchan）

這是因為封裝廠在半導體產業鏈中，處於上下游之間。一邊要面對客戶的交期與需求，另一邊又要和上游晶圓製造、IC設計或其他供應鏈環節協調。只要其中一個環節出現問題，封裝工程師就可能成為中間那個不斷確認進度的人。電話一通接一通，大家都在問：「現在到底查到哪裡了？」

阿賢說：「所以有時候不是你想不想加班，是你根本不知道什麼時候可以走，當然也有比較不忙的時候，但忙的時候可能連午飯都沒時間吃。」

「責任制似乎變成了科技業的潛規則」阿賢坦言。

每個部門當然都不希望發生Bug，但製程本來就不可能永遠沒有Bug。真正讓阿賢感到疲憊的，是Bug發生的時候，其他工作並不會因此暫停。原本的專案還是要做、KPI還是要追、產品還是要準時交，而眼前的問題又不能放著不管。久而久之，加班就不只是「今天事情比較多」，而是成為一種被工作節奏推著走的結果。

三、穿上無塵衣，手機也要被保管

由於封裝工作需要直接操作機台，很難像一般辦公室工作一樣遠距完成，工程師大多得待在廠區裡。進入相關潔淨區域時，也必須依照廠區規定穿戴無塵衣與防護裝備，避免身上的微粒污染製程。無塵衣穿久了悶熱，喝水、如廁也相當不便，畢竟光完整穿脫一件無塵衣，可能就需要花費10分鐘的時間。阿賢也觀察到，因為有時候需要長期待在無塵室裡，有些同事認為穿脫無塵衣太麻煩，所以就乾脆選擇憋尿，甚至一天可能也只會吃早餐一餐而已，然後就一直工作到晚餐下班時間。

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（圖：工程師穿上無塵衣的示意圖。擷取自INSIDE）

另外，阿賢提到封裝廠還有「手機管制」。在部分高機密廠區或特定區域，為了避免拍照、錄影，以防商業機密外洩，工程師須將手機留在指定保管區。因此，有時候工程師在廠內工作時，也會暫時處於「失聯」狀態。對工程師而言，這也構成了工作環境最特殊的一部分——身體被無塵衣包覆，資訊被手機管制隔絕，而人在離開廠區之前，幾乎都只能待在這套高度規範的工作節奏裡。

四、想離職卻很難離職

「那你有想過離職嗎？」

「有啊。身邊也有人直接離職，甚至裸辭。」阿賢沒有想太久回答道。

封裝產業本身就相當依賴現場工程與製程人力，而且必須長時間待在廠區、處理設備與製程問題，加上輪班、加班與工作壓力，人才要補進來並不容易。人力需求高，工作又不好做，結果就是「缺人」與「留不住人」同時存在。

「但我就會想，再撐一下好了。」因為留下來同樣有非常現實的理由。竹科半導體產業中，不少享有破百萬的年薪，還可能有績效獎金、分紅等額外收入，對剛進入職場幾年的年輕工程師而言，這些都是很實際的誘因。工作很累是真的，錢很多也是真的。當身邊的人開始離職，阿賢可能也會動搖，但想到下一筆獎金，再加上換工作後的不確定性，最後還是選擇留下。

然而，長期面臨高壓、隨時待命（on-call）與極致效率的企業文化，也讓部分竹科工程師長期承受不小的心理壓力，伴隨著失眠、焦慮等身心問題。阿賢也觀察到，有些工程師就是因為受不了，索性獎金也不拿就直接辭職，但同事可能就得承擔更多工作。

五、AI會取代竹科工程師嗎？

筆者問阿賢：「你會擔心AI取代你嗎？」

他淡然回答道：「封裝的話，我覺得暫時不太可能，反而更讓封裝的需求提高。」

隨著AI與高效能運算發展，晶片對高速傳輸、高頻寬記憶體與散熱的需求越來越高，先進封裝反而成為AI硬體發展的重要環節。再加上封裝工程師不只是盯著機台，還需要和客戶、上游與不同部門溝通，處理現場製程中各種難以預期的問題，這些臨場反應也是AI暫時難以取代的。因此，阿賢真正擔心的並不是「AI會不會取代自己」，反而是技術一直往前跑，自己的能力有沒有辦法跟得上的問題。

「不過如果AI能讓我少做一些事情、不要那麼累，我也很可以接受啦。」阿賢最後補充說道。

竹科工程師不是傳統意義上的「弱勢勞工」，他們擁有高學歷、專業技術與相對高的議價能力，但這並不代表他們就不會面對勞動問題。反而，他們面對的是另一種勞動矛盾：當一個人的專業能力愈值錢，公司願意付給他的薪水愈高，但同時也愈要求他的產值能夠匹配他的薪水，亦即「有多少錢，做多少事」的極致。然而這份高薪是否能讓竹科工程師換來更高品質的生活？也許這才是筆者想帶各位讀者討論的地方。

最後仍須強調：本文內容取材自友人阿賢的訪談分享，僅代表其個人經驗與觀點，不代表竹科封裝產業或全體工程師的立場，因此並非所有工程師都像阿賢一樣，只是希望藉由本次訪談，讓竹科工程師的某些面向變得更加鮮明。筆者認為，這也是質性訪談有趣的地方。

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