IEEE ICCBE 2026國際研討會於美國關島圓滿舉行 聚焦AI、大數據與智慧工程 引領國際科技合作新趨勢
【關島訊】「2026第三屆運算、大數據與工程國際研討會（2026 IEEE 3rd International Conference on Computation, Big-Data and Engineering, IEEE ICCBE 2026）」於2026年6月21日至23日在美國關島大學（University of Guam）舉行，吸引來自臺灣、美國、關島、韓國、新加坡及亞洲多個國家與地區的學者、研究人員、工程專家及產業代表，共同探討人工智慧（AI）、大數據分析、物聯網（IoT）、高速運算、智慧城市、ESG永續科技及新興工程應用等前瞻議題，展現跨領域科技整合與國際合作的最新成果。
本屆研討會以跨領域研究與國際合作為核心，透過專題演講、論文發表及技術論壇，分享全球在人工智慧、智慧製造、雲端運算、數位轉型、智慧醫療及永續工程等領域的最新研究成果，並促進學術界與產業界之間的深度交流。
本次研討會的重要亮點之一，為來自臺灣的大同大學電機工程學系黃啟芳講座教授受邀擔任 Keynote Speaker，以「Electrical Characteristics Analysis Technology of High-Speed Interconnects – An Academic Subject Based on Industry」為題發表專題演講。黃教授以產業需求為基礎，深入探討高速互連（High-Speed Interconnects）電氣特性分析技術的發展歷程，內容回顧自1972年微波通訊技術興起以來，高速訊號傳輸、電磁相容、高頻電路設計及訊號完整性分析等關鍵技術的演進，並說明這些技術如何逐步奠定現代高速電子系統的基礎。
黃教授進一步指出，隨著人工智慧、大型語言模型（LLMs）、高效能運算（HPC）、資料中心及高速網路基礎建設快速發展，AI運算已帶動高速互連技術邁向更高頻寬、更低延遲與更高可靠性的需求。未來包括伺服器、高速封裝、晶片間互連（Chip-to-Chip Interconnect）、PCIe、CXL及光電整合等技術，都將成為AI時代的重要關鍵技術，而電氣特性分析亦將持續扮演高速系統設計不可或缺的核心角色，引起與會學者高度關注。
本次研討會由國際發明學會（International Institute of Knowledge Innovation and Invention, IIKII）與關島大學（University of Guam) 共同主辦。IIKII長期深耕國際學術交流、產學合作、創新創業推動及學術出版，在全球創新與教育領域建立廣泛合作網絡，並持續促成跨國研究合作與技術交流。該會每年舉辦的「綠點子國際發明暨設計競賽（Green Idea International Invention and Design Competition）」亦吸引來自不同年齡層及教育階段的創新團隊參與，提供從國小學生、大專校院到社會人士展現創意成果的國際交流平台，也成為青年創新人才培育的重要舞臺之一。
與會專家普遍認為，人工智慧、大數據、高速通訊與智慧工程已成為全球科技發展的重要驅動力，而跨領域合作與國際交流將是未來推動創新研究及技術落地的重要關鍵。IEEE ICCBE 2026不僅展現全球研究社群在智慧科技領域的最新成果，也進一步深化國際學術合作，為未來AI、高速運算及智慧工程的發展奠定更堅實的基礎。
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