越南加速核電發展　迎接NVIDIA與高通等國際大廠進駐

2025 SEMICON Taiwan國際半導體展。圖：擷取自Semicon官網。

2025半導體與地緣政治論壇登場　全球專家聚焦供應鏈韌性與策略新局

由外交部（MOFA Taiwan）、科技、民主與社會研究中心（DSET）、中華經濟研究院（CIER）共同主辦，國際半導體產業協會（SEMI）協辦的「2025半導體與地緣政治論壇」於9月9日盛大登場。本次論壇以「探索供應鏈韌性與策略新局」為主題，邀集來自全球半導體、科技政策與國際關係領域的專家，共同探討在地緣政治動盪與科技革命交錯下，半導體產業的發展趨勢與全球合作新模式。

論壇分為三大場次，分別聚焦AI與民主供應鏈、半導體產業格局轉變及新興市場角色，完整呈現全球科技與半導體產業的最新動態。

第一場：AI、半導體與全球民主供應鏈 

台灣關鍵角色　美國推動AI三大策略

開場由外交部長林佳龍致詞，指出美國提出AI行動計畫的三I核心概念：「Innovation（創新）、Infrastructure（基礎建設）、International Diplomacy（國際外交）」。
林佳龍表示，AI與半導體已成全球地緣政治核心，台灣擁有世界領先的晶圓製造技術與民主價值，在國際舞台上扮演不可或缺的角色。

林佳龍進一步指出，美國正推動建立「民主AI艦隊」，由大型企業整合軟硬體資源，連結跨國合作與政府部門，強化供應鏈安全，並推進AI與半導體的發展。
台灣將以民主核心價值為基礎，與國際夥伴攜手合作，共同建構韌性的民主科技供應鏈。

國際合作與中國挑戰

• Satoshi 認為，推動國際合作、共享法規框架，能協助企業實現供應鏈多元化，並透過 CPTPP 等平台促進全球合作。
• Lennart 表示，美國與盟國正在限制先進光刻機出口，防止中國在AI晶片製造上快速進展，並鼓勵盟友圍繞美國建立AI聯盟，鞏固民主陣營。
• Peter 以歐洲為例指出，雖設定2030年半導體市佔率達20%的目標，但完全自主困難重重，因此需仰賴友岸外包（Friend-shoring）與夥伴合作。

第二場：半導體格局轉變與戰略思維

主持人由國際半導體產業協會曹世綸擔任，邀請三位重量級作者分享半導體與地緣政治的研究成果，並剖析全球產業格局。

ASML的全球關鍵地位

Marc Hijink，荷蘭《新鹿特丹報》財經記者，著有《造光者》，深入研究ASML與EUV光刻機三年。
他指出，ASML從小公司崛起成為全球唯一EUV供應商，80%的價值來自供應商生態，展現產業鏈合作的重要性。
未來10至15年光刻機市場競爭將更加激烈，歐洲也將因ASML而在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色。

美中日三角競爭

太田泰彥（北海道大學教授，《半導體地緣政治學》作者）剖析：

• 美國政策：如何制定對華為的制裁，以及其背後戰略考量。
• 中國模式：政府大規模資金補貼，形成「大者恆大、贏者全拿」，先鞏固國內市場，再進軍國際。
• 日本策略：透過Rapidus等國家級計畫，重點發展技術、人才、願景，推動本土半導體復興。

他強調，AI的崛起將深刻影響半導體發展，晶片是AI的核心基礎。

晶片為國安核心　R&D決定未來

H.S. Philip Wong（史丹佛大學教授，《晶三角》共同作者）表示：

• 過去國防部並不認為晶片與國家安全直接相關，如今晶片已被視為最關鍵的戰略資源。
• 美國目前缺乏完整製造基礎，須透過國際合作重建。

• 科技必須持續進步，研發（R&D）是維持競爭力的核心。

  政權更迭帶來的不確定性

• Yasuhiko：日本與韓國、台灣需結盟以平衡美國壓力，Rapidus將成為日本國家級戰略產業。
• Philip：美國新政府面臨三大挑戰：
  1. 晶片法案執行混亂，補貼分配不透明。
  2. 研發政策未定，非營利計畫被取消。
  3. 外國學生政策收緊，恐造成長期人才斷層。
• Marc：出口管制同時涉及國安與貿易，導致企業投資觀望，市場陷入不確定性。

跨國信任是基石

Yasuhiko提出，未來半導體競爭將同時存在於：

1. 國家 vs 國家
2. 公司 vs 公司
3. 公司 vs 自國政府
4. 公司 vs 外國政府

只有建立跨國信任，產業鏈才能穩健運作。
Marc則補充，歐洲內部必須整合，如荷蘭ASML與德國蔡司攜手合作，並拓展至東南亞等地區。

第三場：全球科技新角色　越南、捷克、非洲的新機會

主持人由台大創新設計學院院長張培仁擔任，聚焦新興市場在全球半導體供應鏈中的角色與潛力。

捷克：歐洲車用晶片與網路安全樞紐

Tobiáš Lipold（Sinopsis智庫）指出，捷克與台灣合作已涵蓋：

1. 人才交流
2. 車用半導體研發
3. 韌性供應鏈（設計、測試、封裝）
4. 網路與供應鏈安全法規

捷克已設立投資辦事處，協助台灣廠商進軍歐洲市場，並憑藉鄰近德國的地理優勢切入車用晶片產業鏈。

非洲：AI與人口紅利帶動新興市場

Mathias Léopoldie（Julaya創辦人）表示，非洲市場對智慧型手機與資料中心需求龐大。
國際投資者，如日本、新加坡與法國，已開始投入非洲礦產與數位基礎建設。

Joelle Itoua Owona（AfriWell Health創辦人）指出：

• 2030年AI市場規模將達1兆美元。
• 2035年非洲將擁有全球最大年輕勞動力，7成人口未滿30歲。
• 推動非洲大陸自由貿易區（AfCFTA），建立科技與半導體合作基礎。
• 台灣在非洲可提供技術、人才培訓與供應鏈管理經驗。

越南：核電帶動半導體產業騰飛

武國輝（越南國家創新中心主任）強調，越南正加速推動核電建設，以解決能源短缺問題，支撐半導體與高科技製造。

現況與優勢

• 人口超過1億，擁有大量理工人才與年輕勞動力。
• 政治穩定，文化接近亞洲主要經濟體。

• 已具備完整電子產業體系：

  • 三星60%手機產量來自越南。
  • Intel最大晶片測試與封裝廠設於胡志明市。
  • NVIDIA研發中心將於2024年12月啟用。
  • 高通上月宣布設立全球第三大研發中心。

  未來目標

• 五年內實現經濟成長率10%。
• 2024年11月7-8日舉辦越南半導體展，推動國際合作。
• 與台灣、日本、韓國深化人才交流。

武國輝指出：「核電是越南半導體產業長期發展的基石，將確保供應鏈穩定並吸引更多國際大廠投資。」

全球供應鏈分工與挑戰

• 日本：化學材料
• 韓國：記憶體
• 歐洲：機台設備
• 台灣：晶圓製造

能源與水資源是半導體產業的重要挑戰，張培仁表示：台灣已積極推動水資源回收與綠能建設（25%電力來自綠能），而武國輝表示，越南透過核電發展，確保未來能源供應。

會議資訊：

SEMICON 周邊論壇──2025 半導體與地緣政治論壇：探索供應鏈韌性與策略新局 主辦單位 • 外交部（MOFA Taiwan） • 科技、民主與社會研究中心（DSET） • 中華經濟研究院（CIER） 協辦單位 • 國際半導體產業協會（SEMI）

【完整講者名單】

13:20 – 14:15 場次一｜戰略重整：供應鏈韌性對話

主持人

• 張智程｜科技、民主與社會中心（DSET）執行長

講者

• Lennart Heim｜蘭德公司科技與安全政策中心研究員
• 猪俣哲史（Satoshi Inomata）｜日本貿易振興機構亞洲經濟研究所（IDE-JETRO）資深主任研究員
• Peter Fatelnig｜歐盟駐日本代表團 數位經濟政策部公使參事

14:30 – 15:25 場次二｜動態中的半導體：引領全球格局的戰略轉變

主持人

• 曹世綸｜國際半導體產業協會全球行銷長兼台灣區總裁

講者

• 馬克．海因克（Marc Hijink）｜荷蘭《新鹿特丹報》財經記者與科技專欄作家、《造光者》作者
• 太田泰彥（Ota Yasuhiko）｜北海道大學工學研究院教授、《半導體地緣政治學》作者
• 黃漢森（H.S. Philip Wong）｜史丹福大學工程學院電機系教授、《晶三角：矽時代地緣政治下，美台中全球半導體安全》共同作者

15:40-16:35 場次三｜全球科技新角色：從半導體到數位創新

主持人

• 張培仁｜國立臺灣大學應用力學研究所教授、臺大創新設計學院院長、前工研院副院長

講者

• Tobiáš Lipold｜解析中國（Sinopsis）智庫研究員
• Mathias Léopoldie｜新創金融平台 Julaya 創辦人與執行長
• Joelle Itoua Owona｜線上醫療平台 AfriWell Health 創辦人與執行長
• 武國輝（Quoc Huy Vu）｜越南財政部國家創新中心主任